4.1.2005 jsem dostal od Overa z O'C fóra tuto krásnou desku, snad nejlepší, co bylo kdy s BXem vyrobeno. Jedinou vadou na kráse byly nafouknuté elektrolytické kondenzátory kolem soketu, které znemožňovaly desku stabilně provozovat (s výkonnějším CPU by asi nejela vůbec). Aférou s nekvalitními kondenzátory je firma Abit proslulá, nebyl to problém jenom této desky.
Jak jsem zjistil, tak vhodnou náhradu u nás koupit nelze (dávat tam obyčejné elyty z GM je ztráta času a peněz) a tak jsem původní elyty (většinou 1500 µF / 6,3 V low ESR pro pulsní zdroje na 105°C) po přeměření nahradil kondenzátory, které jsem vypájel z vadných desek, jimiž mě zásobili Flash a Annatar - díky hoši. Pokud máte možnost nákupu ze zahraničí, tak si můžete vybrat třeba z tohoto přehledu od Troďase. Dále jsem si všiml, že pod soketem je na tišťáku spousta pájecích plošek pro blokovací keramické SMD kondenzátory a tak jsem je osadil - tím se rozhodně nic nezkazí. Aby to nebylo málo, tak jsem ještě z druhé strany desky k nožičkám každého vyměněného elytu připájel taky po jednom keramickém blokováku. Teď už snad hned tak neodejdou...
Po této úpravě jsem desku bez problémů rozjel se svým novým CPU Celeron Tualatin 1100 MHz a vyřešil tak problémy, které jsem měl na staré desce Rhino II. Deska nabízí bohaté možnosti nastavení systému pomocí SoftMenu III, kde lze nastavit FSB, násobič, dělicí poměry pro sběrnice AGP a PCI, voltáž jádra a IO a další. Vzhledem k tomu, že můj CPU běží stabilně na FSB = 133 MHz, tak jsem Vcore nezvyšoval a zvolil nejbližší hodnotu 1,5 V. Přímo v BIOSu lze také prohlížet stav HW monitoru - napětí všech napájecích větví, otáčky ventilátorů a 3 teploty (jádro CPU, senzor na MB a externí senzor). Monitor má také nastavení horního limitu pro teplotu CPU, kdy má systém ohlásit varování a kdy má systém vypnout.
Své dva disky jsem připojil na řadič HPT370, abych využil možnosti rozhraní UATA100 (disky jsem do patřičného UDMA módu přepnul utilitou od výrobce). Před samotným přepojením jsem nejprve musel do Windows 2000 nainstalovat ovladače, aby systém vůbec nabootoval. V DOSu a Win9X takový problém nehrozí (řadič má vlastní BIOS, který obsluhuje INT13h), v Linuxu je potřeba mít podporu nejlíp v jádře nebo jako modul v initrd. Pomocí HD Tune 1.20 jsem zjistil, že u 120GB disku Seagate ST3120026A (s 8MB cache) vzrostla přenosová rychlost z 27 MB/s na slušných 55 MB/s. U staršího Westerna 40GB WD400EB (s 2MB cache) byl nárůst menší, asi na 45 MB/s.
Deska je bohatě vybavená sloty a různými konektory. PCI slotů je sice 5, ale je třeba dát pozor na to, že slot 3 (číslováno od soketu dolů) má sdílené přerušení a slot 5 má sdílené busmaster signály s řadičem HPT370. V praxi to vypadalo tak, že když jsem měl ve slotu 4 zvukovku SB Live a ve slotu 3 síťovku, tak systém vůbec nenaběhnul, proto jsem rači tyto sloty nechal volné. ISA slot je jen jeden, ale zplať pámbů za něj. Deska nabízí hned 2 konektory pro připojení SMBus zařízení, ale vzhledem k tomu, že už je celkem slušně vybavena on-board HW monitorem, tak jsem je zatím na nic nevyužil, ale hodí se to. Informace z HW monitoru lze získat pod Windows např. programem SpeedFan. PLL hodiny lze softwarově nastavovat programem SetFSB. Podporu PLL a čtení teplot jsem přidal i do svého programu SMB 1.18. Do nové verze jsem implementoval i podporu čtení informací z IDE/ATA zařízení (včetně S.M.A.R.T.) protože ostatní programy na HPT řadiči nefungovaly.
Rozmístění komponent na desce je celkem OK, jen by mi udělalo větší radost, kdyby FlashROM nebyla utopená pod kartami, ale třeba v rohu u CMOS baterky, kde je úplně prázdno, aby šlo pohodlně provádět hot-flash (občas potřebuju použít desku jako programátor). Také MOSFETy Vcore regulátoru by mohly být trochu dále od elytů, aby je zbytečně neohřívaly. Ještě stojí za zmínku jumper hned vedle ATX konektoru, kterým lze vypnout napájení PS/2 portů při vypnutém PC, aby třeba zbytečně nesvítila optická myš.
Přehled parametrů:
CPU: FC-PGA370 - PII, PIII, Celeron, Coppermine, Tualatin CPU regulátor: VRM 8.4 (jak jsem změřil umí 1,3 V - 2,3 V po 50 mV) Chipset: intel 440BX, 82371EB (PIIX4), HPT370, W83977EF-AW PLL: Realtek RTM520-39D HW monitor: Winbond W83782D (napětí, PWM/otáčky, teploty) FSB: 66/75/83/84-200 MHz po 1 MHz FSB/AGP: 1:1, 1:2/3 FSB/PCI: 1:2, 1:3, 1:4 Paměť: 3xDIMM 8-256 MB SDR, ECC (celkem max. 768 MB) Sběrnice: 1 x AGP 1.0 (1x/2x)
5 x 32-bit PCI 2.1
1 x 16-bit ISA
1 x Creative SB-Link
2 x SMBus headerKonektory: 2 x IDE Ultra DMA 100 (Raid 0,1,0+1)
2 x IDE Ultra DMA 33
1 x 1,44/2,88MB disketová jednotka
1 x SPP/ECP/EPP paralelní port
2 x UART 16550 sériový port
1 x IrDA
1 x PS/2 myší port
1 x PS/2 klávesnicový port
2 x USB 1.1 port
1 x Wake on LAN
1 x Wake on Ring
3 x ventilátor s PWM regulací a měřením otáček
1 x přídavný termistor na měření teplotyBIOS: Award 6.00PG PnP
SoftMenu III
DMI 2.2, ACPI, APM
2Mbit FlashROM 5 V
Podpora HDD do 128 GBFormát: plný ATX 305 x 236 mm
BIOSy
typ datum popis velikost ver. 7.36 AwardFlash pro flashnutí BIOSu 33 kB 3.12.2001 Poslední oficiální BIOS 225 kB 29.1.2005 Moje neoficiální verze založená na verzi z 3.12.2001
!Použití na vlastní riziko!
-sestaven vlastní blok mikrokódu s podporou Coppermine a Tualatin
-odemknuty 2 položky v SETUPu (nic zajímavého)
-updatován BIOS řadiče HPT370 na verzi 2.351, která podporuje disky větší než 128GB a zkrácen timeout pro detekci disků z 8 s na 1 s.179 kB 30.1.2005 Samotný upravený BIOS řadiče HPT370 založený na verzi 2.351
(pro případ, že by se vám hodil do BIOSu jiné desky)29 kB
Desku provozuji s původním hardware co jsem měl v Octeku, až na zdroj a case, které bylo nutno podřídit formátu ATX. Case jsem našel vyhozený - nějaký EuroCase middle tower. Byl sice v pohodě, nepoškrábaný a nepomačkaný, ale kvalita nic moc. Jak jsem si všiml, základ všech EC skříní se vyznačuje dosti tenkým plechem (hm, zachvíli by to mohli dělat třeba recyklovaného alobalu od čokolád), spojeným sem tam bodovým svarem, aby se neřeklo. K tomu pak akorát vyrobí různé plastové čelní panely. Skříň jsem tedy rozebral a kde to šlo, jsem vyvrtal díru a zpevnil to šroubem. Některé plechy jsem spájel pomocí klempířské pájky. Po této úpravě se již case tolik nekroutil. pro lepší tlumení hluku jsem mezi pravou bočnici a plech držící desku nacpal filcek od Rorra.
Zdroj jsem nejprve koupil Fortron 300 W z druhé ruky, ale objevil se zajímavý problém, když zdroj po připojení výše zmiňovaného disku Seagate začal pískat vysokým tónem kolem 15 kHz. Jak jsem se dočetl na O'C a CC fóru tak to není ojedinělý případ. S jiným diskem toto nedělal. Zdroj sem tedy vrátil. Další zdroj, co jsem koupil, byl 250W od Enlight corp., který pro změnu vůbec nefungoval, když jsem se pořádně podíval dovnitř, zjistil jsem pár spálených součástek. I zde jsem měl naštěstí s reklamací úspěch. Do třetice se mi už nechtělo riskovat a tak jsem vzal disk a zašel do Jimazu, kde jsem vybral opět 300W Fortron, měli nějaký novější typ [FSP300-60ATV (PF) za 660,-] než jsem měl předtím. Donutil jsem prodavače, aby mi na místě zdroj s diskem, vyzkoušel. Ze začátku se na mě díval trochu divně, po mém vysvětlení to ale pochopil a zdroj jsme zapli. Pozorně jsem přiložil ucho ke zdroji a nic, nepískal, tak jsem ho vzal. Doma jsem pak ještě provedl malý modding spočívající v přidání zásuvky pro monitor spínané přes 12V relé, snížení otáček větráku odporem a vložení přepěťové ochrany (transil a pojistka) na +5Vsb větev.
Nakonec jsem ještě koupil masivnější chladič na CPU. Ne že by starý nestíhal, ale už měl vyřachtanou vrtuli, tak jsem si říkal, že už se vyplatí koupit rovnou nový chladič. V NC computer jsem koupil za 248,- pěkný chladič Spire WhisperRock III, teda až na to jak číňani odflákli frézování základny a já to pak musel 1/2 hodiny brousit šmirgly...
Zde je pár fotek case a zdroje:
12.9.2005 Hard-core overclockerům by mohla na této desce vadit jedna věc, a to že SETUP nedovolí o moc zvýšit napájecí napětí jádra CPU. V mojem případě mohu napětí zvýšit z jmenovitých 1,475 V (resp. 1,45 V) pouze na 1,55 V, což není mnoho. Nicméně mi to stačí k plně stabilnímu provozu na 133 MHz FSB. Ale proč nezkusit jít dál. Jedna možnost je zadrátovat napětí na tvdro na VID pinech CPU. To sice funguje spolehlivě, ale změna se provádí dost nepohodlně. Já si říkám, že když už deska umí softwarovou regulaci napětí, tak jen stačí vykoumat jak to dělá. Moje domněnka je, že obvod VRM má vstupní VID piny napojeny přes multiplexer buď přímo na VID piny CPU a nebo na nějaké GPIO piny chipsetu, přes které je STUP nastavuje. Bohužel i když jsem přečetl všechny registry PIIX4 a SuperIO Winbond, W83782D, nenašel sem změnu ani v jediném bitu po změně Vcore v SETUPu. Takže tuto cestu jsem vzdal.
Napadlo mě ale podívat se, kam si SETUP do CMOS ukládá hodnotu Vcore. Tu jsem našel na offsetu 41h. Součastně se také mění hodnota na offsetu 3Ah, ale ta slouží pouze k zobrazování napětí v SETUPu (SoftMenu), napětí se nastavuje podle hodnoty z offsetu 41h. Zkusil jsem tedy do CMOS zapsat jinou hodnotu napětí, vyšší než 1,55 V a po tvrdém resetu se podíval do SETUPu jesi se hodnota správně nastavila. V SoftMenu byla pořád hodnota 1,55 V, ale v Health statusu už byla správná hodnota. Zjistil sem, že po uložení konfigurace SETUPu se Vcore nastaví podle hodnoty, která se zobrazovala v SoftMenu, takže nutno vyšší Vcore nastavit znovu zápisem do CMOS.
Pro usnadnění jsem napsal malý prográmek Abit BX133-Raid Vcore controll utility 1.0, který je určen pro DOS/Win9X. Po jeho spuštění se zobrazí aktuální nastavená hodnota Vcore. Po spuštění s parametrem /v a hodnoty Vcore ve voltech se tato hodnota zapíše do CMOS. Aby se nastavení uplatnilo, je potřeba provést tvrdý reset. Upozorňuju, že jsem testoval maximální hodnotu 2,0 V a za vyšší hodnoty neručím. Bohužel i při 2,0 V se mi nepodařilo se udržet stabilně na 140 MHz FSB, takže pro mě další zvyšování Vcore nemá smysl, ale někomu se to třeba bude hodit.
23.11.2005 Díky nepozornosti se mi podařilo prohodit na zdroji napájecí svorky od bastldesky s Atmelem (prototyp na diplomku) na tvrdých 35 VDC. Uvědomil sem si to tak do vteřiny, ale už bylo pozdě, všechno z křemíku šlo do kopru, takže jsem si pěkně "vydělal". Navíc deska byla propojená s PC po ISP kabelu na paralelní port a přes MAX232 po sériovém portu. Sériák přežil (přes MAX232 se to nedostalo), LPT bohužel ne. Doufal jsem, že bude na desce jen přehořelý odpor (22 ohm), ale odnesla to i linka D5 SuperIO čipu Winbond W83977EF-AW. Myšlenka na výměnu celého obvodu se mi při pohledu na titěrné nožičky zrovna moc nezamlouvala. Zkusil jsem aspoň změřit, co se na té mrtvé nožičce objevuje za úrovně - H: asi 0,60 V, L: 0,35 V, takže přecijen ještě není vše ztraceno, nějaká změna tu je. Napadlo mě tedy jednoduše popotáhnout výstup pull-upem a zkusit spínat tranzistor. A fungovalo to. Přidal jsem ještě druhý tranzistor pro dvojí inverzi, aby výsledný signál byl v odpovídající polaritě. Zapojení však vykazovalo značnou tepelnou nestabilitu. Proto jsem odpor v bázi nahradil děličem (trimr), který stabilněji udrží napětí a přidal zpětnovazební emitorový odpor (jeho max. velikost je omezená tím, aby napětí na kolektoru při otevřeném tranzistoru neodvíralo další tranzistor). výsledné zapojení je zde:
Pak jsem si změřil prahové hodnoty pro jakou polohu trimru se výstup překlopí do H při L na vstupu a naopak kdy se překlopí do L při H na vstupu a trimr pak nastavil mezi tyto polohy. Obvůdek jsem spíchnul na kousek tišťáku (asi 10 x 15 mm), osadil SMD součástkami a přilepil ho na konektor LPT portu na desce. Vývod D5 jsem na konektoru přerušil a napojil na vstup a výstup. Napájení jsem si půjčil ze nejbližšího TTL obvodu a plechování konektoru.
Zavřel jsem kastli a provedl několik zkušebních tisků nahuštěného textu i grafiky a zatím bez problémů. Jen doufám, že to bude i dlouhodobě stabilní (že ten upečený křemík v SuperIO nebude nějak "hnít")... Prozatím je tedy LPT oživen, akorát můžu zapomenout na EPP a ECP režim, který ale nijak nutně nepotřebuju. Časem možná zkusím SuperIO vyměnit, nebo i celou desku, když se naskytne možnost...
2.4.2006 V předchozím odstavci jsem popisoval lapálii s odpáleným LPT portem a trochu svérázný způsob opravy. Jedinou nevýhodou mého řešení bylo, že port šlo nadále používat pouze v režimu SPP (datové linky jsou pouze výstupní). Po čase se mi dostala do ruky vadná deska pro AMD se stejným SuperIO čipem Winbond W83977EF-AW. Byla to pro mě výzva, jestli dovedu takový obvod (128-pinové PQFP pouzdro s roztečí vývodů 0,5 mm) vyměnit, jinak bych se na to vykašlal.
V prvním kroku bylo třeba obvod z desky odpájet (přitom jsem neměl vůbec jistotu že je OK, takže trochu loterie ;) tak, aby jeho vývody zůstaly netknuté. K tomu mi skvěle posloužil plynový hořáček "pencil torch", kterým jsem desku z druhé strany prohřál, dokud obvod sám neodpadl. V dalším kroku bylo třeba odstranit poškozený SuperIO čip z Abita. Vymontoval jsem tedy desku z PC a pomocí ostrého lámacího nožíku na koberce jsem opatrně, tak abych nepoškodil plošný spoj, objel nožičky obvodu kolem dokola. Pouzdro jsem vyhodil a zbylé nožičky odpájel mikropájkou. Pak jsem přiložil SuperIO vypájený z druhé desky, pečlivě ho vycentroval a připájel v rozích. Nakonec jsem vývody propájel metodou "vlny" za vydatného potírání roztokem kalafuny v lihu. Práci přitom ztěžovaly okolní součástky a PCI sloty.
Výsledkem pájení jsem si byl celkem sebejistý, zamontoval Abita zpět do case, připojil nezbytné periferie a začal testovat. První úspěch byl, že to vůbec nabootovalo. Otestoval jsem řadič disketové jednotky, LPT port pomocí šikovného prográmku Parallel port debug 1.1 a sériové porty jednoduše myší. Na portu COM2 ale myš nefungovala. Už jsem si říkal, jak jsem si polepšil z bláta do louže. Avšak po důkladnějším zkoumání jsem přišel na to, že jsou spojeny linky DTR a RTS. Podle datasheetu jsem si našel příslušné vývody a proměřil je. Ano byl tam šlusík - téměř neviditelný cínový můstek. Po propájení už vše fungovalo tak jak má. Tak mám radost, že se mi to podařilo a porty fungují jako dřív. Mno, příště bych mohl zkusit vyměnit nějaký obvod v BGA pouzdru ;)
odřezávání pinů starý a nový čip pájení SuperIO připánený SuperIO
22.8.2009 Na radioburze v Holicích se mi podařilo z jedné krabice plné starých procesorů vyhrabat za stovku jeden pěkný kousek - intel Celeron Tualatin 1,4 GHz (14 x 100 MHz); 1,5 V (nejrychlejší model z řady Tualatinů 1,0 - 1,4 GHz). Byl jsem samozřejmě zvědavý, nakolik se mi ho podaří v této desce přetaktovat. Nejprve jsem ho otestoval v jedné desce FIC i815E s oficiální podporou Tualatinů. Pak jsem provedl operaci "zadrátování" pinů stejně jako u předchozího Tualatinu 1,1 GHz, ale procesor vůbec nenaběhnul. Pomocí PCI POST karty jsem zjistil, že deska je dokonale tuhá a BIOS nepošle jediný POST kód. Po chvíli bádání se ukázalo, že deska pouští při startu do CPU jen 1,3V Vcore a to je mu asi už málo. Z nějakého důvodu se správně neaktivovaly VID piny (DYN_OE a VttPWRGD jsem přitom měl aktivní) a zůstaly všechny na úrovni log. 1, což odpovídá VRM kombinaci 1,3 V. Totéž startovací napětí jsem zjistil i u 1,1GHz Tualatina, kterému to ale stačilo a byl schopen si přečíst nastavení z CMOS a podle toho zvýšit Vcore na provozních 1,55 V.
V datasheetu jsem našel, že pro nastavení napětí 1,5 V je potřeba stáhnout pin VID2 do nuly. Nejbližší zem je na pinu VID25m, který je v soketu desky BX133-Raid uzemněn. Ještě dodám, že napětí Vtt má zde úroveň 1,5 V (Tualatin má ve specifikaci Vtt = 1,25 V) a nelze ho softwarově měnit. Po této úpravě již CPU začal vykazovat na displeji POST karty nějakou činnost, ale obrazovka zůstávala nadále černá a POST kódů proběhlo jen pár. Po chvíli laborování s drátováním dalších pinů jsem zjistil, že to má na svědomí pin RESET2#, který jsem měl dříve připojen na VCC, ale tomuto CPU se to nelíbí a má radši, když je RESET2# nezapojený. Zde je shrnutí všech "drátovacích" úprav:
piny DYN_OE, KEY, RESET2# a VttPWRGD jsem opatrně odstranil mikropájkou. Plošku po pinu VttPWRGD jsem drátkem připojil na nejbližší VCC a podobně propojil VID2 a VID25m. Nakonec jsem ještě jemným šmirglpapírem pod vodou přebrousil vršek heatspreaderu, máznul pastu, nasadil chladič a hurá na taktování.
V SoftMenu BIOSu jsem nastavil nejvyšší dostupné napětí Vcore 1,75 V, děličku PCI na 1/4 FSB, děličku AGP na 2/3 FSB a začal postupně zvyšovat frekvenci FSB. Takto jsem se dostal až na 1778/127 MHz, kdy už ani neproběhl celý POST. Teplota jádra přitom dosahovala jen 44°C. Jak jsem koukal jinde, tak 133 MHz FSB se u těchto CPU nepodaří moc často dosáhnout, a když, tak jen při poměrně vysokém Vcore. Pro stabilní chod jsem musel frekvenci snížit na 1708/122 MHz a nakonec ji nechal na 1680/120 MHz při Vcore 1,7 V. Dosáhl jsem tak vyššího výkonu jádra, ale za cenu snížení propustnosti paměti. To by šlo asi trochu poladit nastavením rychlejšího časování SDRAM. Aspoň se zas tolik netrápí grafická karta (frekvence AGP je 80 MHz), což bývá problém u vyšších taktů FSB, protože BX chipset nemá větší dělitel FSB - AGP než 2/3.
18.9.2011 Když jsem se zas letos na radioburze v Holicích přehraboval procesory, narazil jsem na intel Celeron Tualatin 1,3 GHz (13 x 100 MHz); 1,5 V a hned mě napadlo, že by mohl mít větší taktovací potenciál než předchozí 1,4GHz verze (no a za 50 - nekupte to :). Procesor jsem zadrátoval stejně, jak jsem popisoval výše. V SoftMenu BIOSu jsem nastavil nejvyšší dostupné napětí Vcore 1,75 V, děličku PCI na 1/4 FSB, děličku AGP na 2/3 FSB a začal postupně zvyšovat frekvenci FSB. Takto jsem se dostal až na 1800/138 MHz, ale to se ani nedokončil celý POST. Ubíral jsem tedy frekvenci FSB po 1 MHz až jsem se dostal na stabilních 1760/135 MHz. Pro sichr jsem frekvenci ještě trochu snížil na konečných 1733/133 MHz a začal ubírat napětí Vcore. Při 1,6 V byl systém nestabilní, zatímco při 1,65 V už vydržel asi 2 hodiny testů. Nechci dál napětí zbytečně zvyšovat, kdyby se objevil problém, tak můžu jít na 1,7 V. Překonal jsem tedy frekvenci jádra i FSB předchozí 1,4GHz verze, takže se zvýšila i propustnost paměti a sběrnic, čili maximální spokojenost s výsledkem.
15.4.2018 Po letech se na mé Abit BX133-Raid začal projevovat problém, že deska občas (více méně náhodně) po zapnutí vůbec nenaběhne. Jen se roztočí ventilátor CPU, ale ani přes POST kartu nevidím žádný kód, pouze běží hodiny na ISA sběrnici a CPU je poměrně studený i když VRM dává správné napětí. Patrně je někde nějaký špatný spoj. Zkoušel jsem různě tlačit na čipy severního a jižního můstku, ale nemělo to žádný vliv.
Shodou okolností se mi ozval jeden dárce a nabídl mi celkem 3 tyto desky. Jednu nefunkční, částečně vybrakovanou, druhou kompletní nefunkční (ani nePOSTne) a třetí funkční, ale jako na potvoru s ulomenýma pacičkama u všech 3 DIMM slotů na 1 straně. Díky tomu vložené paměťové moduly mají špatný kontakt a musel sem je přitlačit rukou, aby deska vůbec najela. Navíc tato deska byla kdysi přilepená na nástěnce chemoprénem, takže spodní strana byla pěkně opatlaná. S lepidlem jsem se už vypořádal - stačilo na něj nalít toluen, lepidlo ho nasálo, nabobtnalo a vyměklo, takže pak šlo celkem snadno v chuchvalcích odloupnout. K tomu se dobře hodí starý kartáček na zuby, akorát že toluen rozpouští jeho plastové držátko, takže je potřeba pracovat rychle než vypelichá.
Přemýšlím, jak opravit ty DIMM sloty. Buď bych mohl ulomený konec opatrně uříznout kotoučkem a nalepit tam epoxidem konec z dobrého DIMM slotu, ale nevím jestli by to dobře drželo a bylo správně zarovnané nebo prostě poškozené DIMM sloty vypájet a napájet jiné. Z té jedné očesané desky jsem zkusil DIMM sloty vypájet pomocí horkovzdušné pistole s regulací teploty a nebyl s tím problém. Materiál PCB je kvalitní, nedocházelo k žádné karbonizaci či nafukování. Ideální by bylo na to mít vyhřívanou odsávačku nebo cínovou lázeň, jako to předvádí na tomto videu při výměně PCI slotu. Ale nic takového nemám, budu muset vystačit s horkovzduchem, snad to deska přežije.
2.5.2018 Nakonec jsem se rozhodl pro výměnu DIMM slotů. Na spodní stranu desky jsem nalepil kus alobalu, v kterém jsem vyřízl okénko v oblasti nožiček DIMM slotů. Desku jsem upevnil vodorovně na kraj stolu (součástkama vzhůru) a zespodu začal foukat horkovzduškou nastavenou na 410°C. Po pár minutách se DIMM sloty uvolnily a postupně jsem je vytáhl ven. Pak jsem danou oblast na horní straně desky potřel pájecím želé a pomocí licny trochu odsál pájku. Nesnažil jsem se o její kompletní odstranění z prokovů, spíše jen srovnat místa, kde se vyfoukla nějaká bakule. Pak jsem shora položil již dříve vypájené dobré DIMM sloty (umístění na desce je dobře definováno pomocí kovových trnů na spodní straně slotů, které zapadnou do děr v desce) a začal znovu zespod foukat. Po chvíli se pájka roztavila a nožičky DIMM slotů postupně zapadly do prokovů v desce. Trochu jsem tomu pak pomohl shora mírným přítlakem a závažíčky na obou stranách DIMM slotů. Po vychladnutí jsem začistil mikropájkou nožičky na spodní straně a kde bylo potřeba, přidal trochu pájky.
Během opravy nedošlo k natavení žádných plastových dílů. Jediný problém vidím v tom, že se deska po vychladnutí v exponovaném rohu zkroutila. Zkusil jsem tuto oblast znovu prohřát, přičemž deformace zmizela a při chladnutí jsem desku položil na zem a zatížil, ale po odlehčení byla zase zkroucená, možná jen o něco méně. Asi jsem tam vnesl nějaké pnutí, které by možná šlo odstranit rovnoměrným prohřátím celé desky, ale nechci kvůli tomu tepelně zatěžovat další součástky (hlavně elyty). Když se deska přišroubuje do case, tak se to srovná. Následně jsem otestoval všechny DIMM sloty s 1 paměťovým modulem a deska bez problémů startovala, ještě jsem pak nechal několik hodin běžet memtest a nenastala žádná chyba. Takže mám zas aspoň jednu funkční desku.
BGA reballing chipsetu
13.5.2018 Přemýšlel jsem, co udělat se svou původní deskou, která náladově startuje (většinou po delší odstávce na první zapnutí naběhne v pohodě a pak už ne) a rozhodl se horkovzduškou reflownout BGA chipset. Bohužel se něco podělalo a vytvořil jsem si tak zkrat na 3,3V napájecí větvi - PC zdroj se okamžitě vypnul. Asi se někde slily BGA kuličky dohromady. Nezbyla tak jiná možnost, než oba BGA čipy odpájet, přičemž jsem zjistil, že zkrat byl pod northbridge FW82443BX. Na odpájených čipech jsem zjistil, že některé pady, na nichž měly držet kuličky, byly podivně šedivé (asi zoxidované) a chvíli mi trvalo, než se je podařilo mikropájkou s pomocí tavidla znovu pocínovat. To mohla být příčina původní závady.
S výměnou BGA čipů zatím nemám žádné zkušenosti (mám k této technologii kapánek odpor), ale rozhodl jsem se to vyzkoušet, neboť potřebný materiál je už levně dostupný na eBay a není zde co zkazit. Na eBay je sice možné objednat už nakuličkované náhradní čipy, ale cena je vzhledem k hodnotě této desky příliš vysoká. Objednal jsem tedy Sn 63 / Pb 37 BGA kuličky průměru 0,76 mm (dle datasheetu jsou doporučené o průměru 0,6 - 0,9 mm) za 89 Kč a k tomu sadu 8 univerzálních šablon, z nichž je v tomto případě potřeba ta s roztečí 1,27 mm.
8.6.2018 Tak se mi tu sešly zakoupené šablony a kuličky od Číňana a pustil jsem se do nakuličkování čipů. Nejprve bylo třeba spodek čipu důkladně očistit od zbytků staré pájky, což jsem provedl pomocí pájecího želé a odsávacího měděného knotu. Stejným způsobem jsem očistil i pájecí plošky na základní desce. Pak jsem spodek čipu pomazal znovu pájecím želé, rozetřel a přitiskl na něj odpovídající nerezovou šablonu. Na tuto manipulaci by se hodil nějaký držák, který bude fixovat šablonu na povrchu čipu, aby to neujíždělo, já jsem to patlal jen tak na stole. Povrch šablony jsem posypal kuličkami a pinzetou je nahonil do děr. Jelikož mi pájecí želé prolezlo i na povrch šablony, tak se tam kuličky lepily a byla to docela piplavá práce. Navíc sem chtěl mít kuličky jen tam, kde jsou plošky (spodek čipu není souvislé pole padů).
Když bylo vše na svém místě, začal jsem opatrně shora na šablonu s kuličkami foukat horký vzduch malou horkovzduškou Solder Peak SP-RW900D (900 W) s plynulou regulací teploty a fuku s 8mm tryskou. Teplotu jsem měl nastavenou na 350°C a poměrně malý proud vzduchu, abych si kuličky nerozfoukal. Foukal jsem několik minut, ale nějak nebylo patrné, jestli se už kuličky roztavily nebo ne. Prostě když už se mi zdálo, že by to mohlo být, tak jsem přestal a nechal to vychladnout. Doslechl jsem se, že šablonu je potřeba sundat ještě za tepla, dokud jsou kuličky roztavené, neboť se to po vychladnutí smrskne a nejde to sundat. Tato obava se mi však nepotvrdila, sundat to šlo i po vychladnutí. Jak jsem koukal, moje šablona má poměrně velkou vůli v průměru děr vůči průměru kuliček. Po sundání šablony ale nastalo rozčarování, když jsem zjistil, že naprostá většina kuliček není připájená a opadaly mi.
Takže následovala opět piplavá práce s nasázením kuliček do děr šablony. Tentokrát jsem nasadil na ohřev větší kalibr - horkovzdušnou pistoli Bosch GHG 660 LCD (2300 W) s plynulou regulací teploty a fuku s plochou tryskou 50 x 10 mm. Teplotu jsem nastavil na 330°C a foukání na nejnižší stupeň, i tak to foukalo víc než malá foukačka na max. proud vzduchu. Naštěstí kuličky v dírách šablony docela drží a při kolmém foukání shora neutíkají. Takto jsem foukal cca 80 vteřin. Během ohřevu se šablona teplem kroutí, takže je potřeba ji alespoň v krajích zatížit, aby se nezvedla příliš a nedostaly se pod ní kuličky. Prostě ten fixační rámeček je pro opakovanou serióznější práci nutnost, časem si asi nějaký vyrobím. Na druhý pokus to už dopadlo dobře a všechny kuličky zůstaly na svém místě. Šabloně se nechtělo moc dolů, tak jsem to ještě pár vteřin znovu pofoukal horkým vzduchem a uvolnila se. Zkoušel jsem také kuličky sypat do šablony na sucho bez tavidla s tím, že ho dodám až později při zahřívání. Kuličky sice při posypu do děr ochotně naskákaly, ale stačilo do toho nepatrně drbnout a zase vyskákaly ven, takže to není dobrá cesta. Kuličkovat takhle nějaké BGA do mobilu s 0,3mm kuličkami, to musí být teprve legrace. Postupně jsem takto nakuličkoval 3 čipy northbridge FW82443BX a 2 čipy southbridge FW82371EB. První fázi nakuličkování mám tedy za sebou, ale vyhráno bude až po úspěšném připájení čipů na desku.
PCB po odpájení NB očištěný NB šablona a kuličky nakuličkování nakuličkování
1.9.2018 Konečně jsem se dostal k připájení nakuličkovaných čipů. Jako spodní předehřev desky jsem použil vykuchanou plotýnku z vařiče se sklokeramickou deskou napájenou přes jednoduchý triakový regulátor. Na plný výkon se totiž spirála z odporového pásku rozpálí tak, že cca 20 cm od ní neudržíte ruku (emitované IR záření je velmi intenzivní). Teplotu na spodní straně desky pod čipem jsem měřil pomocí termočlánku připojeného k multimetru. Napřed jsem na místo BGA footprintu nanesl tenkou vrstvu tavidla (pájecího želé) a usadil čip dle obrysu v bílém potisku. Zapnul jsem předehřev asi na poloviční výkon a počkal asi minutu, než teplota spodního povrchu dosáhla cca 200°C. Pak jsem začal na čip opatrně kolmo shora foukat horkovzdušnou pistolí nastavenou na 330°C a minimální průtok vzduchu. Asi za 20 s bylo vidět, jak si čip mírně sednul, když se cínové kuličky roztavily a přicucly k ploškám. Ještě jsem chvilku foukal a pak začal pomalu snižovat topný výkon předehřevu a oddalovat foukačku.
plotýnka z vařiče termočlánek nanášení tavidla příprava pájení BGA připájený NB BGA
Po vychladnutí jsem desku s velkou zvědavostí zapojil a zapnul, ale bohužel můžu jen konstatovat, že operace se zdařila, pacient zemřel. Deska se zapnula, větrák na CPU se roztočil, ale neobjevil se žádný POST kód. Postupně jsem pak ještě oba čipy northbridge a southbridge vyměnil za další pár nakuličkovaných čipů, ale žádná změna. Shledal jsem, že chyba musí být někde jinde. Ale ani po pofoukání všech dalších čipů na desce se nic nezměnilo a tak jsem pokusy o oživení definitivně vzdal, vypájel si z desky pár součástek a vyhodil ji. Zůstala mi tak jediná funkční deska. V budoucnu bych klidně ještě nějaký reball zkusil. Každopádně spodní předehřev je dobrý pomocník, z ohřáté desky jdou pak součástky foukačkou odpajovat mnohem snáze a rychleji. UPDATE: další reballing BGA jsem si vyzkoušel na videopamětech grafické karty nVidia GeForce GTX 670, tentokrát konečně s úspěchem.